오늘 인텔에서는 10세대 코어 데스크탑 프로세서와 이 프로세서에서 사용할 수 있는 인텔 400 시리즈 칩셋 프로세서를 선보였다. 이번 10세대 코어 프로세서는 현재 주력으로 판매가 되고 있는 9세대 코어 프로세서와 다르지 않은 14nm ++ 공정으로 만들어졌는데 IPC 등의 핵심 디자인은 스카이레이크와 동일하지만 클럭속도 운영에 대한 개선이 이루어져 코어 및 스레딩의 임의적인 활성 및 비활성화 등이 가능해졌다. 프로세서의 물리적인 내부변화 만이 있었지만 외부 주변기기에 대한 연결 부분은 크게 달라지지 않았다. 특히나 PCIe Gen3 를 그대로 지원하며 시스템 메모리들은 DDR4-2933 로 살짝 빨라졌다. 그리고 새롭게 출시된 Z490 칩셋은 기존 LGA 1151 에서 핀 수가 늘어난 LGA1200 으로 달라져 9세대 코어 프로세서들과는 하위 호환이 되지 않는다.
▲ 인텔 10세대 코어 i9 10900K 프로세서의 다이 이미지 (출처, 인텔)
이번 10세대 코어 프로세서 중에서 가장 최상위 프로세서인 코어 i9 10900K 프로세서는 10코어 및 20 스레딩을 동시에 처리할 수 있는 이는 기존의 8세대 및 9세대 코어 프로세서 디자인 과는 기본적인 골격은 같다. 위 이미지를 보게 되면 크게 좌측 프로세서 코어 부분과 우측 그래픽코어로 구분이 가능하며 전체적인 외형은 직사각형이다. 각기 코어간은 링버스 구조로 코어간 데이터를 주고 받으며 각기 코어당 같고 있는 L1 캐시 사이즈는 데이터 및 명령어 32KB 로 동일하며 하위 L2 캐시는 256KB 로 갖는다. 그리고 모든 코어가 공유하여 사용할 수 있는 L3 캐시의 크기는 코어 i9 10900K 는 20MB 로 가장 큰 용량을 가졌다.
▲ 전체적인 프로세서 박스 아트웍은 완전히 다르게 변화가 되어 인텔의 기본 색상인 블루 단일톤으로 달라졌으며 중앙에 있는 최상위 제품인 코어 i9 10900K 프로세서는 "시스루 디자인"를 채택해 프로세서의 모습을 외부에서도 볼 수 있다.
■ 최상위 인텔 코어 i9 10900K 프로세서
아무래도 가장 크게 높은 관심을 갖고 있는 프로세서 특히나 국내에서도 큰 인기를 끌고 있는 최상위 프로세서인 코어 i9 10900K 프로세서는 우선 그래픽코어를 포함하지 않는 코어 i9 10900KF 와 동일하게 10 코어 / 20 스레딩을 처리할 수 있다. 그리고 싱글 코어로 작동을 하게 되는 터보부스트 3.0 으로 인해 5.3GHz 로 작동되고 인텔의 프로세서 라인업 중에서 가장 낮은 레이턴시를 갖고 있다. 이로 인해 인텔에서는 현존 하는 최고의 게이밍 프로세서라는 점을 강조하고 있다.
인텔의 오버클럭킹 소프트웨어인 익스트림 튜닝 유틸리티와 더불어 인텔 퍼포먼스 맥시마이져도 업데이트를 통해 코어 당 하이퍼스레딩을 켜거나 끌 수도 있으며 보다 향상된 Vcore 전압 및 주파수를 변화시킬 수 있다. 9세대 코어 프로세서와 물리적으로 동일한 공정으로 만들어졌지만 보다 효율성에 맞추어서 코어를 활성화 시킬 수 있게 달라졌다고 볼 수 있다.
10세대 코어 프로세서들은 보다 낮은 다이 높이와 프로세서 외형을 덮고 있는 IHS 의 두께 변화를 주어서 보다 적극적인 발열을 돕는다. 기존 프로세서 다이의 높이는 800µm 였으나 그 높이를 500µm까지 낮추고 확보된 공간 만큼 IHS 의 두께를 늘렸다. 이 외에도 이를 접합하기 위한 서멀 그리스도 역시 변화가 있는 것으로 보인다. 이를 통해 지금까지 인색하기만 했던 기존의 서멀 구조를 버리고 보다 향상된 구조로 달라져서 프로세서의 온도 부분에서 크게 개선이 될 것으로 보인다.
상급의 9세대 코어 프로세서에만 적용이 되었던 터보 부스트 맥스 3.0 외에 서멀 벨로시 부스트 기능이 추가되었는데 이 기술은 이번 10세대에서도 동일하게 10세대 코어 i9 프로세서만 사용이 가능하다.
터보부스트 2.0 : 10 세대 Core i9, Core i7, Core i5 및 Core i3 에 적용된 기본적인 코어 속도 향상 기술
터보부스트 맥스 3.0 : 전 세대인 코어 X 하이엔드 프로세서에만 적용되었던 이 기술은 이제 새로운 10 세대 코어 i9 및 하위 코어 코어 i7 에서 적용이 되었는데 터보부스트 2.0 보다 높은 클럭을 유지할 수 있으며 운영체제와 보다 적극적으로 융합 되어 작동하는 "Favored Cores" (즐겨찾는 코어 정도?) 기술이 적용되었는데 프로세서 마다 수율이 다른 코어가 존재하므로 운영체제에서는 가장 빠른 동작 속도를 갖고 있는 코어 2개를 추출하여 해당 코어를 운영체제에서 많은 점유률을 필요로한 테스트 및 로딩된 프로그램 중에서 우선 순위를 자동으로 할당함으로서 사용자는 항상 빠른 속도를 낼 수 있도록 해준다. 현재 이 기술을 사용하기 위해서는 윈도우10 64비트 빌드 1609 이후 를 사용해야 한다.
서멀 벨로시 부스트 : 이 기술의 원래 저전력 프로세서인 노트북용 모바일 코어 9 세대 및 10 세대 프로세서에서 적용이 되어 있었지만 이번 데스크탑용 10세대 코어 프로세서 중에서 코어 i9 시리즈에서만 사용 가능하다. 이 기술은 프로세서에서 감지되는 온도 이하가 지속적으로 감지될 경우 터보 부스트 맥스 3.0 보다 높은 부스트 클럭을 내기 된다. 이번에 출시된 10세대 코어 i9 프로세서의 경우 임계 온도 70도 이하일 때 이 기술이 구현되는 것으로 알려져 사실 높은 쿨링 솔루션을 구입하여 장착하고 있는 사용자들만 느낄 수 있는 기술이다.
■ 10세대 인텔 코어 프로세서들의 가격은?
▲ 인텔 10세대 코어 데스트탑 프로세서의 스펙 및 가격
프로세서의 가격을 대략적으로 정리해 보자면 아래와 같다. (1,000개 단위, 5월 1일 기준 달러당 환율 1220원)
● 코어 i9 10900K : $488 (한화 약 595,388 원, VAT 미포함)
● 코어 i9 10900KF :$472 (한화 약 575,867 원, VAT 미포함)
● 코어 i7 10700K :$374 (한화 약 456,302 원, VAT 미포함)
● 코어 i7 10700KF : $349 (한화 약 425,800 원, VAT 미포함)
● 코어 i5 10600K : $262 (한화 약 319,655 원, VAT 미포함)
● 코어 i5 10600KF : $237 (한화 약 289,154 원, VAT 미포함)
프로세서의 가격 정책을 보게 되면 우선 "K, KF, Non-K, Non-F) 이렇게 하나의 품번을 가지고 종류가 다른 4가지 프로세서로 나누어졌다. 그리고 9세대 코어 프로세서의 경우 K 와 KF 프로세서가 동일한 가격으로 책정을 했다가 점차적인 가격인하를 한 것과는 달리 제품의 출시 초기 부터 다른 가격대로 판매가 되는데 코어 i9 은 16 달러 (2만원 선), 코어 i7 은 25달러 (3만원 선), 마지막으로 코어 i5 도 25달러 (3만원 선) 의 적지 않은 차이를 보였는데 만약 외부 그래픽카드를 장착하는 분들이라면 굳이 그래픽코어가 포함되어 있는 K 프로세서 보다 그래픽코어가 빠져 있는 F 프로세서를 구입하는 것도 나쁘지 않은 선택 같아 보인다.
인텔에서 공지한 가격은 일반적인 출고 가격 정도로 이해하면 될 듯하고 판매하고 구입할 수 있는 주마다 세금이 다르고 국내에서 수입할 경우 부가세 정도는 더해서 대략적인 가격을 예상해 보면 좋을 듯 하며 이런 모두가 예상할 수 있는 단순 계산 방법으로 만 이해할 수 없는 건 최근 인텔의 상위 프로세서 제품군들의 경우는 시장내 재고 상황 및 수급 상태에 따라 널뛰기를 하므로 "대략 이정도 하겠구나" 하는 정도로만 한화 가격을 이해하면 좋을 듯 하다.
■ 인텔 Z490 익스프레스 칩셋
인텔에서 새롭게 출시한 10세대 코어 프로세서용 Z490 칩셋은 현재 프로세서와 동일한 14nm 공정으로 생산이 되며 브레인박스에서 리뷰가 진행되었던 몇 몇 Z490 칩셋 메인보드에서 볼 수 있었듯이 비교적 간단한 방열판 정도로 칩셋의 열을 식힐 수 있기 때문에 낮은 TDP 를 갖는 것으로 보이는데 오늘 인텔에서 공개된 스펙에 따르면 이 칩세서의 소비전력은 6W 이며 1,000개 기준으로 칩셋 단가는 개당 50 달러이다.
▲ 인텔 Z490 칩셋의 다이어그램
우선 AMD 라이젠 프로세서용 칩셋과 달리 이번에도 역시 최고 상위 시리즈인 Z490 칩셋 만이 오버클럭킹을 지원하며 오버클럭킹이 가능한 프로세서가 모두 125W TDP를 갖고 있기 때문에 이 칩셋을 사용한 메인보드들은 미니 ITX 규격을 제외하고 최소 12V 8 + 4 핀 조합의 보조 전원 입력을 필요로 한다. 게다가 보다 능동적인 오버클럭킹을 지원하는 프로세서의 경우는 두 개의 12V 8핀 커넥터를 연결해 주어야 한다. 그 외에 하위 모델로 300 시리즈 칩셋과 동일한 라인업을 갖는데 1,000 개당 H470 32 달러, B460 28 달러, 마지막으로 H410 26 달러이며 이 칩셋들은 동일하게 14nm 공정으로 만들어졌고 모두 6W 의 TDP 를 갖는다.
인텔은 Z490 칩셋은 10세대 코어 프로세서와 DMI 3.0 버스를 통해 방향 당 32Gbps 대역폭으로 연결이 되며 주변기기와는 24개의 PCI-Express 3.0 레인을 갖고 프로세서의 독립적인 16개의 PCIe 레인을 포함하여 총 40 개의 PCIe 레인을 갖게 되었다. 이를 통해 최대 3개 M.2 NVMe (4x 3 = 12 PCIe 레인) 및 USB 3.2 호스트 컨트롤러, 썬더볼트3 컨트롤러, 유 무선 10GbE 네트워킹 등도 연결된다.
이번에 출시된 인텔 10세대 프로세서를 전체적으로 요약해 보자면 아래와 같다.
● 성능 부분 : 모든 프로세서에 하이퍼스레딩 적용
● 서멀부분 : 기존 프로세서의 서멀 구조를 변화
● 메모리 : 코어 i9, i7 프로세서는 듀얼채널 DDR4-2944, 싱글채널 DDR4-4000 네이티브 지원, 코어 i5, i3 은 동일하게 DDR4-2666 까지 만 지원
● 새로운 랜 규격 포함 : 와이파이6 지원 AX201 무선랜, I225V 2.5Gbps 유선랜
● USB 포트 변화 : USB 3.2 총 12개로 증가
● 마지막 : 차세대 코어 프로세서를 지원 예정
기존의 9세대 코어 프로세서 라인업과 대비를 하자면 스펙상으로 만으로 봤을 코어 i9 9900K, KF 시리즈는 코어 i7 10700K, KF 프로세서와 동일한 스펙을 갖고 있지만 높아진 베이스클럭 및 부스트 클럭으로 인해 오버클럭킹을 하지 않은 상태에서도 빠른 성능을 기대할 수 있을 듯 하다. IHS 및 서멀 방식의 물리적은 구조 변화는 아무래도 예전 부터 "뚜따" 를 통해 온도를 끌어냈던 방법하고 어찌 보면 크게 달라지지 않았기 때문에 지금까지 프로세서의 원가 상승 요인으로 인해 이를 알면서도 적용하지 않았을 확률이 높아보인다. 물론 오버클럭킹을 지원하는 "K" 시리즈에는 이와 같은 진화된 서멀 방식이 도입되었을 듯 하지만 오버클럭킹이 되지 않은 "Non K" 프로세서의 경우 현재 IHS 서멀 방식과 크게 다르지 않을 듯 하다. 왜냐하면 65W 라는 동일한 TDP 를 갖고 있기 때문이다.
오늘 인텔에서 정식 발표한 10 세대 코어 프로세서와 Z490 칩셋 기반 메인보드는 5월 중순 이후 부터 본격적인 판매에 들어갈 예정인데 위에 열거한 변화를 추가하여 성능 향상을 한 10세대 코어 프로세서가 국내 게이머 및 하이엔드 유저들에게 긍정적인 영향을 주어 판매량을 끌어낼지는 늘어날 것 보이는 10세대 코어 프로세서의 성능 보다라는 "유통 가능한 수급 상황"에 따르지 않을까 조심스럽게 추측해본다. 아무튼 또 다른 주사위는 던져졌다. AMD에서는 쿼드코어 스펙을 갖고 있는 라이젠3 프로세서를 투입하며, 기존 라이젠 프로세서 들의 가격 변화도 또 다른 관전 포인트가 되지 않을까 싶다.
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